MG Chemicals 4900P Bleifreie Lötpaste, SAC305, No Clean (gekühlt aufbewahren), 25 g

4900P No Clean-Lötpaste

Die 4900P No Clean-Lötpaste besteht aus einer Mischung aus hochreinem, nicht recyceltem Zinn-, Silber- und Kupfermetallpulver, das mit einem nicht sauberen Flussmittel vermischt ist. Diese blei- und halogenfreie Lötpaste ist für extreme Flussmittelaktivität und verbesserte Druckeigenschaften ausgelegt, die für ultrafeine Pitch-Anwendungen erforderlich sind.

Sie bietet eine ausgezeichnete Benetzung auf Kupfer-OSP-Beschichtungen. Breite Reflow-Prozessfenster kombiniert mit hoher thermischer Stabilität ergeben Lötverbindungen mit glatten Oberflächen.

Anwendungen und Verwendungen

Die Lötpaste ist für das Drucken mit hoher Geschwindigkeit ausgelegt. Sie kann brickähnliche Drucke erzeugen, selbst bei Verwendung von Schablonen mit ultrafeinem Pitch bis hinunter zu 0,3 mm.

Vorteile und Merkmale

- Die Legierung übertrifft J-STD-006C und erfüllt die Reinheitsanforderungen nach ASTM B 32
- Fluss trifft J-STD-004B
- Wiederholbare und konsistente Druckeigenschaften
- Lange Schablonen- und Tack-Lebensdauer für hohe Druckgeschwindigkeiten
- Ausgezeichnete Benetzbarkeit
- Geeignet für Luft- oder Stickstoffatmosphäre
- Mittelweiche, nicht reißende Rückstände

4900P No Clean Solder Paste

The 4900P No Clean Solder Paste is made from a blend of high-purity, non-recycled tin, silver, and copper metal powder mixed with a no clean flux. This lead-free and halogen-free solder paste is designed for extreme flux activity and enhanced printing characteristics needed for ultra-fine pitch applications.

It provides excellent wetting on copper OSP-coatings. Wide reflow process windows combined with high thermal stability yield solder joints with smooth surfaces.

Applications & Usages

The solder paste is designed to accommodate high speed printing. It can yield brick-like prints even when using an ultra-fine pitch stencils down to 0.3 mm.

Benefits and Features

• Alloy exceeds J-STD-006C and meets ASTM B 32 purity requirements
• Flux meets J-STD-004B
• Repeatable and consistent print characteristics
• Long stencil and tack life to accommodate high speed printing
• Excellent wettability
• Suitable for air or nitrogen atmosphere
• Medium soft, non-cracking residues