BERGQUIST BOND PLY TBP 800

Alte Produktbezeichnung: Bond-Ply 800

Wärmeleitpad - 304,80 x 304,80 mm

MERKMALE UND VORTEILE von BERGQUIST BOND PLY TBP 800

- Thermische Impedanz: 0,6ºC-in2 /W @ 50 psi
- Hohe Haftfestigkeit auf den meisten Epoxiden und Metallen
- Doppelseitiges, druckempfindliches Klebeband
- Leistungsstarker, wärmeleitfähiger Acrylatklebstoff
- Kostengünstiger als wärmehärtender Klebstoff, Schraubmontage oder Clipmontage

TYPISCHE ANWENDUNGEN von BERGQUIST BOND PLY TBP 800

- Montage der LED-Baugruppe am Troffer-Gehäuse
- LED-Baugruppe an Kühlkörper montieren
- Kühlkörper auf Leistungskonverter-Leiterplatte oder auf Motorsteuerungs-Leiterplatte montieren
- Kühlkörper auf BGA-Grafikprozessor oder Ansteuerungsprozessor montieren

BERGQUIST BOND PLY TBP 800 ist ein thermisch leitfähiges, elektrisch isolierendes doppelseitiges Klebeband. BERGQUIST BOND PLY TBP 800 wird in Beleuchtungsanwendungen eingesetzt, die Wärmeübertragung und elektrische Isolierung erfordern.
Hohe Klebefestigkeiten, die bei Umgebungstemperatur erreicht werden, führen zu erheblichen Einsparungen bei den Verarbeitungskosten in Bezug auf Arbeit, Material und Durchsatz, da mechanische Befestigungen und Aushärtung bei hohen Temperaturen entfallen.

TYPISCHE EIGENSCHAFTEN von BERGQUIST BOND PLY TBP 800

Physikalische Eigenschaften von BERGQUIST BOND PLY TBP 800

Dehnung , 45º bis Verzug und Füllung, ASTM D412,% 70
Wärmeausdehnungskoeffizient, ASTM D 3386, ppm/°C 600
Entflammbarkeitsklasse, UL 94 V-0
Zugfestigkeit MPa 10 (psi) (1.500)

Hafteigenschaften von BERGQUIST BOND PLY TBP 800

Überlappungs-Scherfestigkeit @ 25 °C,
ASTM D1002 (1)
 MPa 1,0
 (psi) (150)

Elektrische Eigenschaften von BERGQUIST BOND PLY TBP 800

Dielektrische Durchschlagsspannung, ASTM D149:
@ 0,005" (Vac) 4.000
@ 0,008" (Vac) 6.000
Dielektrizitätskonstante , ASTM D150 @ 1.000 Hz 4,0
Volumenwiderstand, ASTM D257, Ohm-Meter 1×1011

Thermische Eigenschaften von BERGQUIST BOND PLY TBP 800

Wärmeleitfähigkeit, ASTM D5470, W/(m-K) 0,8
Thermische Leistung vs. Druck
TO-220 Thermische Leistung, ºC/W:
@ 0.005":
@ 10 psi 5,0
bei 25 psi 5,0
bei 50 psi 4,8
@ 100 psi 4,3
@ 200 psi 4,2
@ 0.008":
@ 10 psi 6,2
bei 25 psi 6,0
bei 50 psi 5,6
bei 100 psi 5,3
@ 200 psi 5,2
Thermische Impedanz, ASTM D5470, ºC-in2 /W (2):
@ 0.005":
@ 10 psi 0,63
bei 25 psi 0,62
bei 50 psi 0,6
bei 100 psi 0,58
@ 200 psi 0,57
@ 0.008":
@ 10 psi 0,78
bei 25 psi 0,74
bei 50 psi 0,72
bei 100 psi 0,71
@ 200 psi 0,71

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Zudem liefern wir auch individuelle Stanzteile aus BERGQUIST BOND PLY TBP 800 sowie Formteile aus BERGQUIST BOND PLY TBP 800