BERGQUIST GAP PAD TGP HC3000
Alte Produktbezeichnung: Gad Pad HC 3.0
Wärmeleitpad - 406,40 x 203,20 mm Blau
EIGENSCHAFTEN UND VORTEILE von BERGQUIST GAP PAD TGP HC3000
- Wärmeleitfähigkeit: 3,0 W/m-K
- Hohe Nachgiebigkeit, geringe Druckspannung
- Glasfaserverstärkt für Scher- und Reißfestigkeit
BERGQUIST GAP PAD TGP HC3000 ist ein weiches und nachgiebiges Spaltfüllmaterial mit einer Wärmeleitfähigkeit von 3,0 W/m-K.
Das Material bietet eine außergewöhnliche thermische Leistung bei niedrigem Druck aufgrund eines einzigartigen Füllstoffpakets von 3,0 W/m-K und einer niedrigmoduligen Harzformulierung. Das verbesserte Material ist ideal für
Anwendungen, die eine geringe Belastung von Bauteilen und Leiterplatten während der Montage erfordern.
BERGQUIST GAP PAD TGP HC3000 behält eine anpassungsfähige Beschaffenheit, die eine schnelle Erholung und hervorragende Benetzungseigenschaften ermöglicht, selbst auf Oberflächen mit hoher Rauheit und/oder Topografie.
BERGQUIST GAP PAD TGP HC3000 wird mit natürlicher, inhärenter Klebrigkeit auf beiden Seiten des Materials angeboten, wodurch die Notwendigkeit für thermisch störende Klebeschichten entfällt.
Die Oberseite hat eine minimale Klebrigkeit, um die Handhabung zu erleichtern. BERGQUIST GAP PAD TGP HC3000 wird mit beidseitigen Schutzfolien geliefert.
TYPISCHE ANWENDUNGEN von BERGQUIST GAP PAD TGP HC3000
- Telekommunikation
- ASICs und DSPs
- Unterhaltungselektronik
- Thermische Module zu Kühlkörpern
TYPISCHE EIGENSCHAFTEN DES AUSGEHÄRTETEN MATERIALS von BERGQUIST GAP PAD TGP HC3000
Physikalische Eigenschaften von BERGQUIST GAP PAD TGP HC3000
Härte, Shore 00, Dreißig-Sekunden-Verzögerungswert,
ASTM D2240, Schüttgummi 15
Wärmekapazität, ASTM E1269, J/g-K 1,0
Dichte, Schüttgummi, ASTM D792, g/cc 3,1
Entflammbarkeit, UL 94 V-0
Elastizitätsmodul, ASTM D575 (1) kPa 110
(psi) (16)
Elektrische Eigenschaften von BERGQUIST GAP PAD TGP HC3000
Dielektrische Durchschlagsspannung, ASTM D149,
Mindestwert @ 20 mil, VAC 5.000
Dielektrizitätskonstante, ASTM D150, 1.000Hz 6,5
Volumenwiderstand, ASTM D257, Ohm-Meter 1×1010
Thermische Eigenschaften von BERGQUIST GAP PAD TGP HC3000
Wärmeleitfähigkeit, ASTM D5470, W/(m-K) 3,0
Thermische Impedanz, 0,040"(2)
ASTM D5470, ºC-in2 /W:
10 % Durchbiegung 0,57
20% Durchbiegung 0,49
30% Durchbiegung 0,44
Sollten Sie individuelle Abmessungen und Längen benötigen, schreiben Sie uns gerne eine Nachricht.
Zudem liefern wir auch individuelle Stanzteile aus BERGQUIST GAP PAD TGP HC3000 sowie Formteile aus BERGQUIST GAP PAD TGP HC3000