BERGQUIST SIL PAD TSP Q2000
Alte Produktbezeichnung: Q-PAD 3
Wärmeleitpad - 38,10 x 22,86 mm Schwarz
MERKMALE UND VORTEILE
- Thermische Impedanz: 0,35ºC-in2 /W @ 50 psi
- Eliminiert Verarbeitungseinschränkungen, die typischerweise mit Fetten verbunden sind
- Passt sich den Oberflächenstrukturen an
- Einfache Handhabung
- Kann ohne Bedenken vor dem Löten und Reinigen installiert werden
TYPISCHE ANWENDUNGEN
- Zwischen einem Transistor und einem Kühlkörper
- Zwischen zwei großen Flächen wie z. B. einem L-Winkel und dem Chassis einer Baugruppe
- Zwischen einem Kühlkörper und einem Chassis
- Unter elektrisch isolierten Leistungsmodulen oder Geräten wie Widerständen, Transformatoren und Halbleiterrelais
BERGQUIST SIL PAD TSP Q2000 beseitigt Probleme, die mit Wärmeleitpaste verbunden sind, wie z. B. die Verunreinigung von elektronischen Baugruppen und Reflow-Lötbädern.
BERGQUIST SIL PAD TSP Q2000 kann bedenkenlos vor dem Löten und Reinigen installiert werden. Zwischen zwei Oberflächen geklemmt, passt sich das Elastomer den Oberflächenstrukturen an und schafft so eine luftfreie Schnittstelle zwischen wärmeerzeugenden Bauteilen und Kühlkörpern.
Die Glasfaserverstärkung ermöglicht es BERGQUIST SIL PAD TSP Q2000, den Belastungen bei der Verarbeitung standzuhalten, ohne seine physische Integrität zu verlieren. Außerdem sorgt sie für eine einfache Handhabung während der Anwendung.
TYPISCHE EIGENSCHAFTEN
Physikalische Eigenschaften
Härte, Shore A, ASTM D2240 86
Entflammbarkeitsklasse, UL 94 V-0
Elektrische Eigenschaften
Dielektrische Durchschlagsspannung, ASTM D149, Vac Nicht-isolierend
Dielektrizitätskonstante, ASTM D150 @ 1.000 Hz NA
Volumenwiderstand, ASTM D257, Ohm-Meter 1×102
Thermische Eigenschaften
Wärmeleitfähigkeit, ASTM D5470, W/(m-K) 2,0
Thermische Leistung vs. Druck
TO-220 Thermische Leistung, ºC/W
@ 10 psi 2,26
bei 25 psi 1,99
bei 50 psi 1,76
bei 100 psi 1,53
@ 200 psi 1,3
Thermische Impedanz, ASTM D5470, ºC-in2 /W (1)
@ 10 psi 0,65
@ 25 psi 0,48
bei 50 psi 0,35
bei 100 psi 0,24
bei 200 psi 0,16
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Zudem liefern wir auch individuelle Stanzteile aus SIL PAD TSP Q2000 sowie Formteile aus SIL PAD TSP Q2000