BERGQUIST SIL PAD TSP 900

Alte Produktbezeichnung: Sil-Pad 400

Wärmeleitpaste - 17,45 x 14,27 mm Grau

MERKMALE UND VORTEILE von BERGQUIST SIL PAD TSP 900

- Thermische Impedanz: 1,13ºC-in2 /W @ 50 psi
- Original Sil-Pad-Material
- Ausgezeichnete mechanische und physikalische Eigenschaften
- Flammhemmend

TYPISCHE ANWENDUNGEN  von BERGQUIST SIL PAD TSP 900

- Stromversorgungen
- Automobilelektronik
- Leistungshalbleiter
- Motorsteuerungen

BERGQUIST SIL PAD TSP 900 ist ein Verbundwerkstoff aus Silikonkautschuk und Glasfasern. Das Material ist schwer entflammbar und wurde speziell für den Einsatz als wärmeleitender Isolator formuliert. Die Hauptanwendung für BERGQUIST SIL PAD TSP 900 ist die elektrische Isolierung von Stromquellen und Kühlkörpern.

BERGQUIST SIL PAD TSP 900 hat hervorragende mechanische und physikalische Eigenschaften. Die Oberflächen sind biegsam und ermöglichen einen vollständigen Oberflächenkontakt mit hervorragender Wärmeableitung.

BERGQUIST SIL PAD TSP 900 verbessert sogar seine thermische Beständigkeit mit zunehmendem Alter. Die verstärkenden Glasfasern sorgen für eine ausgezeichnete Durchtrittsfestigkeit. Darüber hinaus ist BERGQUIST SIL PAD TSP 900 ungiftig und widersteht der Beschädigung durch Reinigungsmittel.

TYPISCHE EIGENSCHAFTEN von BERGQUIST SIL PAD TSP 900

Physikalische Eigenschaften von BERGQUIST SIL PAD TSP 900

Härte, Shore A, ASTM D2240 85
Bruchfestigkeit, ASTM D1458, KN/m 5
Dehnung , 45º bis Verzug und Füllung, ASTM D412,% 54
Zugfestigkeit, ASTM D412, MPa 20
Entflammbarkeitsklasse, UL 94 V-0

Elektrische Eigenschaften von BERGQUIST SIL PAD TSP 900

Dielektrische Durchschlagsspannung, ASTM D149, Vac 3.500 bis 4.500
Dielektrizitätskonstante, ASTM D150 @ 1.000 Hz 5,5
Volumenwiderstand, ASTM D257, Ohm-Meter 1×1011

Thermische Eigenschaften von BERGQUIST SIL PAD TSP 900

Wärmeleitfähigkeit, ASTM D5470, W/(m-K) 0,9
Thermische Leistung vs. Druck
TO-220 Thermische Leistung, ºC/W
@ 0.007":
@ 10 psi 6,62
bei 25 psi 5,93
bei 50 psi 5,14
@ 100 psi 4,38
@ 200 psi 3,61
@ 0.009":
@ 10 psi 8,51
bei 25 psi 7,62
bei 50 psi 6,61
bei 100 psi 5,63
@ 200 psi 4,64
Thermische Impedanz, ASTM D5470, ºC-in2 /W (1)
@ 0.007":
@ 10 psi 1,82
bei 25 psi 1,42
bei 50 psi 1,13
bei 100 psi 0,82
@ 200 psi 0,54
@ 0.009":
@ 10 psi 2,34
bei 25 psi 1,83
bei 50 psi 1,45
bei 100 psi 1,05
@ 200 psi 0,69

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Zudem liefern wir auch individuelle Stanzteile aus BERGQUIST SIL PAD TSP 900 sowie Formteile aus BERGQUIST SIL PAD TSP 900