BERGQUIST SIL PAD TSP K900

Alte Produktbezeichnung: Sil-Pad K-4

Wärmeleitpad - 25,40 x 19,05 mm Grau

BERGQUIST SIL PAD TSP K900 wurde in Zusammenarbeit mit DuPont entworfen und entwickelt. BERGQUIST SIL PAD TSP K900 kombiniert die Wärmeübertragungseigenschaften des bekannten Sil-Pad Kautschuks mit der hohen Durchschlagsfestigkeit, der physikalisch zähen DuPont Kapton MT-Folie.

Kapton MT ist eine speziell entwickelte Folie, die eine hohe Wärmeleitfähigkeit aufweist. Das Ergebnis ist ein langlebiger Isolator, der hohen Spannungen standhält, kein Wärmeleitfett zur Wärmeübertragung benötigt, in kundenspezifischen Formen und Größen erhältlich ist und Zeit und Kosten spart und gleichzeitig die Produktivität erhöht.

TYPISCHE EIGENSCHAFTEN von BERGQUIST SIL PAD TSP K900

Physikalische Eigenschaften von BERGQUIST SIL PAD TSP K900

Härte, Shore A, ASTM D2240 90
Bruchfestigkeit, ASTM D1458, KN/m 5
Dehnung , 45º bis Verzug und Füllung, ASTM D412,% 40
Zugfestigkeit, ASTM D412, MPa 35

Elektrische Eigenschaften von BERGQUIST SIL PAD TSP K900

Dielektrische Durchschlagspannung, ASTM D149 (VAC, min) 6.000
Dielektrizitätskonstante, ASTM D150 @ 1.000 Hz 5,0
Volumenwiderstand, ASTM D257, Ohm-Meter 1×1012

Thermische Eigenschaften von BERGQUIST SIL PAD TSP K900

Wärmeleitfähigkeit, ASTM D5470, W/(m-K) 0,9
Wärmewiderstand Bergquist Flat Plate Test
Methode, ºC-in2 /W 0,4
Thermischer Vakuum-Gewichtsverlust (TML), wie
hergestellt, NASA SP-R-0022A, % 0,28
Flüchtiges kondensierbares Material (VCM), wie
hergestellt, NASA SP-R-0022A, % 0,07

Sollten Sie individuelle Abmessungen und Längen benötigen, schreiben Sie uns gerne eine Nachricht.
Zudem liefern wir auch individuelle Stanzteile aus BERGQUIST SIL PAD TSP K900 sowie Formteile aus BERGQUIST SIL PAD TSP K900