Bergquist Wärmeleitmaterialien - Seite 3 von 4

Bergquist Gap Pads sind für Luftspalte, unebene oberflächen und raue Oberflächentexturen geeignet. Sie bieten vielversprechende thermische Schnittstellen zwischen elektronischen Geräten und Kühlkörpern. Zur Senkung des Übergangswiderstandes bietet die weiche Konstruktion des wärmeleitenden Pads eine hohe Anpassungsfähigkeit. GAP PADs helfen dabei die Spannung in Anschlüssen zu reduzieren und zusätzlich sind sie mit automatischen Dosiersystemen kompatibel.

Die GAP-PAD-Linie eignet sich besonders gut für Anwendungen, bei denen nur ein geringer Druck zwischen den Komponenten zulässig ist, da sie stoßdämpfende Eigenschaften besitzt. Des Weiteren sind auch silikonfreie Varianten für empfindliche Anwendungen erhältlich.

Die wärmeleitfähigen Isolationspads erfüllen die komplexen Anforderungen, der sich schnell wandelnden Elektronikindustrie. SIL PADs stellen eine wirksame Alternative zu Keramik, Glimmer oder Fetten für verschiedenste Elektronikanwendungen dar. Sie sind extrem kosteneffizient, sauberer in der Verarbeitung als Fette, haltbarer als Gummi und zeichnen sich durch exzellente Wärmeleitfähigkeit aus.